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水导激光恒压供水系统

水导激光(Water Jet Guided Laser, WJGL)是一种将激光束与微细水射流(通常直径几十微米)相结合的高精度加工技术。其核心原理是通过稳定的水柱传导激光能量,实现高效、低热损伤的切割、钻孔或表面处理。
水导激光原理

为克服“干激光”加工过程中的热问题,研究人员开发了一种复合系统,将激光和水进行结合。1842年,Colladon发现光可以沿着水射流曲线传输,证明了水射流导引光的可能性。1854 年, Tyndall通过实验发现了光在流动液体中的全反射现象,证实了水射流可以作为光纤对光进行传输。1987年,Doi尝试将激光和水融合在一起, 形成了可向加工表面施加激光辐射的“激光刀”。1990年,Wrobel成功地将射流与固体光纤相连,将激光引导到工件表面。1991年,瑞士联邦理工大学的Richerzhagen博士采用喷嘴结构产生射流,并将激光聚焦到喷嘴入口,对水导引光的原理进行了进一步完善。1993年,Richerzhagen开发了水导激光加工技术;1997年,Synova公司对该技术进行商业改进, 并首先将高速水射流的光波导应用于加工领域。除了水导激光加工技术以外,研究人员还提出了各种水辅助激光技术,包括液芯激光波导加工 、水下激光加工 、水射流辅助共轴激光加工和液滴辅助激光加工 。在上述加工技术中,水导激光( WJGL) 加工技术以其显著的加工优势在多个制造领域得到了广泛应用。

以下是关键特点和应用:

工作原理

激光耦合:高能激光(如红外或绿激光)聚焦后注入高速水射流(压力可达50-100MPa)。

全反射传导:水与空气界面形成全反射,激光在水柱中多次反射并沿水流方向传播(类似光纤)。

精准加工:水射流冷却并冲走熔融材料,减少热影响区(HAZ),提升边缘质量。

技术优势

高精度:水柱直径可小至20μm,适合微米级加工(如半导体、医疗器件)。

低热损伤:水冷却作用显著减少材料热变形(对陶瓷、脆性材料尤为重要)。

无污染:水射流避免加工碎屑粘附,清洁度高(适用于电子元件)。

多材料适用:可加工金属、玻璃、复合材料甚至生物组织。

典型应用

电子行业

硅片、PCB板切割,LED晶圆划线。

医疗领域

手术器械(如支架、骨钻)的精密加工,生物组织切割。

航空航天

涡轮叶片气膜孔钻孔(镍基合金高温部件)。

汽车制造

安全气囊传感器微孔加工,燃料电池极板切割。

挑战与局限

系统复杂度:需稳定控制水射流压力、纯度和激光参数。

维护成本:喷嘴易堵塞,水质要求高(需去离子水)。

深度限制:水柱长度影响激光传导效率,过深会能量衰减。

水导激光(Water Jet Guided Laser, WJGL)结合了激光的高能量和水射流的冷却冲刷特性,在精密加工领域具有显著优势,尤其在高精度、低热损伤、材料适应性等方面表现突出。以下是其核心优势的详细分析:

1. 超高加工精度(微米级)

水柱导光:激光通过直径20~100μm的极细水柱传导,聚焦光斑更小,可实现微米级切缝或钻孔(如PCB板切割缝宽仅30μm)。

边缘无毛刺:水射流即时冲走熔渣,避免材料重凝,切口光滑,减少后续抛光需求。

2. 极低热影响区(HAZ)

主动冷却:水射流持续冷却加工区域,热影响区比传统激光小50%~80%,避免材料热变形、微裂纹(对陶瓷、单晶硅等脆性材料至关重要)。

无热累积:适合密集孔阵加工(如航空发动机叶片气膜孔),相邻孔位无热应力干扰。

2. 极低热影响区(HAZ)

主动冷却:水射流持续冷却加工区域,热影响区比传统激光小50%~80%,避免材料热变形、微裂纹(对陶瓷、单晶硅等脆性材料至关重要)。

无热累积:适合密集孔阵加工(如航空发动机叶片气膜孔),相邻孔位无热应力干扰。

4. 清洁环保加工

无污染:水射流带走熔融物和粉尘,避免传统激光的烟尘污染,适合洁净车间(如半导体、医疗器材生产)。

无化学添加剂:仅需去离子水,无废液处理负担。
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